갤럭시S5 방수, 지문인식 비밀을 파헤치는 분해기

갤럭시S5 방수, 지문인식 비밀을 파헤치는 분해기


갤럭시 S5가 약속대로 4월 11일 전세계 전세계 출시를 하자마자, iFixit에서는 갤럭시S5를 분해했습니다. 분해점수는 10점 만점에 5점을 받았습니다. 갤럭시S5 방수기능과 지문인식 기능의 비밀에 접근할 수 있는 분해기이기 때문에 관심이 더욱 가는데요. 아이픽스잇의 순서대로 따라가보며 갤럭시 S5의 구성 부속품과 특징들을 살펴보도록 하겠습니다.

갤럭시S5, 방수, 분해, 내부




받은 배터리 케이스, 리뷰에서는 혹평? 수리에는 상당히 유리!

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오호~ 항상 비슷한 레이아웃의 로고이지만 이번에는 설레이는군요. 제가 다른 녀석들보다 갤럭시 S5에 호감이 있어서 그런가봅니다. 이제 본젹적으로 갤럭시S5의 분해를 따라가보도록 하겠습니다. 다들 아시겠지만, 분해기를 돕기 위해 갤럭시S5의 간략 스펙도 다시한번 정리를 해보겠습니다. 이런 스펙에 쓰인 부품들을 찾아가는 맛도 쏠쏠하니 말이죠.

- 5.1” Super AMOLED display (1920 x 1080, 432 ppi)
- 16 MP rear camera with 4K video at 30 fps; 2 MP front-facing camera with 1080p video and wide-angle lens
- Sensors for fingerprint, heart rate, gestures
- 2.5 GHz quad-core Snapdragon 801 processor, 2 GB LPDDR3 RAM
- 16/32 GB internal memory, plus microSD up to 128 GB
- LTE, NFC, Bluetooth 4.0 BLE, Micro-USB 3.0, 802.11/ac MIMO Wi-Fi
지금까지 나온 제품들에서는 거의 최고급 스펙을 가지고 있는게 맞습니다. 메모리가 2GB라는 점은 조금 아쉽고 당초 예상처럼 QHD 디스플레이가 아닌 것은 아쉽지만, 그래도 높은 해상도에 심박센서, 지문인식 센서등이 포함된 것은 눈여겨볼 만한 포인트입니다.


갤럭시S5, 방수, 분해, USB3.0, micro-b


갤럭시S5에는 USB3.0을 사용하면서 Micro-B타입의 포트를 사용하고 있습니다. USB2.0과의 호환성이 좋으니 괜찮은 선택인 듯 합니다. 물론, USB3.0이 적용되었던 갤럭시노트3에도 적용된 그 포트 맞습니다. 방수를 위해 USB포트 덮개에 파킹 처리가 되어있는데, 아이픽스잇에서의 사진에서는 잘 보이지 않는군요.


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다음으로는 뒷면의 배터리케이스를 탈착합니다. 갤럭시S5의 디자인에서 상당히 혹평을 받고 있는 부분이라고 이야기를 하는데, 호불호가 있는 부분이라 저는 나쁘지 않았습니다. 분해는 손톱만 있으면 아주 손쉽게 될 정도이며 이런 부분이 아이픽스잇의 수리 관점에서는 상당히 긍정적인 면이라고 하는군요. 배터리커버 안쪽에는 방수를 위한 개스킷 처리가 되어있는 것이 보입니다.


갤럭시S5, 방수, 분해

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본젹적인 분해를 진행하기 전에 배터리커버를 제거한 후면을 살펴보고 있습니다. 갤럭시S5에서 마이크로SD와 SIM슬롯을 겹쳐놓은 것을 확인할 수 있고, 갤럭시S5의 공식모델인 SM-9000A를 확인합니다. 그리고 배터리 공간과 스피커 사이에 정체불명의 박스에 대해서 호기심을 가지는데, 이것은 나중에 밝혀지게 됩니다. 임금님 귀는 당나귀 귀!



디스플레이를 뜯어야 내부로 진입, 정성들인 중간판이 인상적

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본격적인 분해를 위해 찜질을 합니다. 갤럭시S5의 후면을 자세히 보셨으면 알겠지만, 나사등이 하나도 없습니다. 그래서 상판 디스플레이 패널을 분리해야 본격적인 내부가 드러나게 되는 것이죠. 아이픽스잇은 접착제를 연하게 만들기 위해 찜질팩을 사용합니다.



이렇게 열 받은 디스플레이와 본체 사이에 틈을 벌리기 위해 기타 초크를 닮은 부품을 사용해서 틈을 만들어줍니다. 그리고 살금살금 조슴스럽게 간격을 벌려줍니다. 안쪽에 어떤 케이블이 연결되어 있을 지 모르는 과정이기 때문에 천천히 조심스럽게 진행합니다.


갤럭시S5, 방수, 분해, 디스플레이

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역시나 디스플레이 콘트롤러 케이블이 연결되어 있고, 아랫쪽은 홈버튼을 분리시켜줘야 합니다. 조심스럽게 분리를 시켜주면 디스플레이 패널을 분리할 수 있습니다. 터치스크린 콘트롤러등이 포함된 상판부를 이렇게 제거해두도록 하겠습니다.


갤럭시S5, 방수, 분해, 중간판


갤럭시S5를 분해하며 상당히 재미있는 부분은 중간판이 있다는 것입니다. 그리고 이 중간판에 마더보드 등의 중요한 칩셋을 걸어두는 것이죠. 굳이 이렇게 중간판을 넣은 이유는 디스플레이의 발열을 방지하기도 하고 방수를 위한 구조로 생각되는군요. 하지만, 중간판을 넣는다는 것은 공정이 그만큼 복잡해지는 것인데 이렇게 별도의 중간판을 넣어 분리시켜 두었습니다.


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이제 중간판을 분리해봅니다. 이렇게 보면 기존의 배터리 커버에 들어있을 법한 내용물들이 중간판 하단에 위치하도록 짜여져 있습니다. 역시나 방수를 위해 한겹을 더 입혔다는 생각이 굳어지는군요. 스피커도 안쪽으로 밀폐된 것을 볼 수 있습니다.


갤럭시S5, 방수, 분해, 마더보드

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이제 본격적으로 마더보드를 뜯어보며 내부 부품들을 분석하기 시작합니다. 아까 위에서 의미 불명의 박스를 발견했었는데, 이제보니 홈버튼의 연결부였습니다. 그리고 홈버튼을 분해해서 살펴보니 1200P E43F2라고 쓰여진 칩이 있는데 지문인식을 위한 것으로 보여집니다.


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중간판에 거꾸로 매달려있는 마더보드를 들어냅니다. 여기에 중요한 부품들이 거의 다 붙어있고, 스펙을 결정하는 재미난 점들도 찾아볼 수 있는 곳이죠.


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마더보드에서 뜯어낼 수 있는 또다른 부품이자 관심이 높은 카메라 모듈을 분리합니다. 16MP 1/2.6" 카메라 모듈로 아이소셀 센서로 교체되고 수율 문제를 일으킨 장본인이도 하지만, 출시에 문제 없다니 기대를 해보게 됩니다. 그리고 옆에 조금만 녀석은 2.0MP의 전면부 카메라로 조금 더 광각이고 1920x1080 해상도의 이미지를 만들어주는 모듈입니다.


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갤럭시 S5의 속부품입니다. 각각의 구성품은 간략하게 아래에 정리해보겠습니다.
- Elpida FA164A2PM 2GB
- Samsung KLMAG2GEAC-B0 16 GB on-board memory
- Avago ACPM-7617 multi-mode, multi-band RF front end
- Murata KM4220004 (likely Wi-Fi module)
- C1N75R UMR3
- Maxim Integrated MAX77804K (System PSoC) and MAX77826
- STMicroelectronics 32A M410
재미있는 부분은 램을 삼성 제품이 아닌 엘피다 제품을 사용한 부분이 될 듯 합니다.


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이번에는 마더보드 뒷면의 구성품입니다.
- SWEP GRG28 antenna switch module (thanks Chipworks)
- Qualcomm WTR1625L RF transceiver (another encore from the HTC One M8) and...
- Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip
- Qualcomm PMC8974
- Lattice LP1KSD 84071R25
- Invensense MP65M gyroscope/accelerometer
- Qualcomm WCD9320 audio codec
- SIMG 8240B0 mobile HD-link transmitter and NXP 47803 NFC controller
이런 구성품들이 들어가는군요. 굳이 부품단위로 특징을 파고자하는게 아닌 글이라 참고하시면 될 듯 합니다.



수리 용이성은 10점 만점에 5점

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갤럭시 S5를 분해한 아이픽스잇은 수리를 위한 편리성에 10점 만점에 5점을 주었습니다. 애플 제품들이 상대적으로 낮은 점수들을 받는 것과 구글의 레퍼런스 폰들이 높은 점수를 받는 것을 참고하면 재미있는 점수가 될 듯 합니다. 방수방진을 구현하면서도 5점을 받았다면 AS를 감안해서 괜찮은 점수라는 생각이 듭니다. 수리 용이성에 대한 총평은 아래와 같이 간략하게 정리됩니다.

- 좋은 점 : 배터리를 제거하고 교체하는데 상당히 편리하다.
- 보통 : 디스플레이를 가장 먼저 제거해야하는데, 연결부가 있어 주의를 필요로 한다. 제거를 위해서는 충분한 열을 활용할 것.
- 보통 : 한번 디스플레이 분해에 성공하면, 카메라, 헤드폰잭, 진동모터, 스피커 등의 부품 교환이 용이하다.
- 나쁜 점 : 배터리를 제외한 다른 부품을 교체하기 위해서는 디스플레이를 무조건 제거해야 하기 때문에 위험이 따른다.


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