넥서스5, 수리도 레퍼런스! 스펙, 부품, 구조 총정리

구글의 새로운 레퍼런스 스마트폰인 넥서스5(nexus 5)가 연일 매진을 기록하며 인기를 모으고 있습니다. 안드로이드 4.4 킷캣(kitkat)의 장점과 G2에 비견될 스펙에 가격마저 착하니 많은 사람들이 환호할 수 밖에 없을 듯 합니다.

iFixit에서 넥서서5도 분해를 했는데요. 수리용이성에서 10점만점에 8점을 받았습니다. 그리고 실제로 분해하는 모습을 지켜봐도 조립도 레퍼런스를 보여주기 위함인가? 싶을 정도로 재미난 구성을 보여주고 있습니다.


하나씩 따라가보며 넥서스5는 어떤 속살을 가지고 있는 지 살펴볼까요?

우선, 많이들 알고 계시겠지만, 스펙 한번 다시 정리하고 넘어가겠습니다.

▶ 4.95" full HD 1920x1080 display at 445ppi
▶ Quad-core, 2.26 GHz Snapdragon 800 processor and 450 MHz Adreno 330 GPU
▶ 2 GB RAM
▶ 8 MP/1080p rear camera with optical image stabilization, and 1.3 MP front-facing camera
▶ 4G/LTE wireless support, 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5GHz) dual-band Wi-Fi, NFC, Bluetooth 4.0, and wireless charging
▶ 16 GB or 32 GB built-in memory
▶ Android 4.4 KitKat


후면 카메라의 해상도가 조금은 아쉽지만, 그래도 OIS를 가지고 있습니다. 레퍼런스 제품들의 특징인 확장 메모리는 역시나 가지지 않고 있는 걸 확인할 수 있고, 가장 부러운 무선 충전이 기본 지원되는군요. 국내 제품들은 무선 충전 할려면 항상 뒷판 갈아서 추가비용을 지급해야 하는데, 역시나 착한 레퍼런스라는 생각을 다시해보게 되는군요.

이제 본격적으로 분해를 시작합니다.

외부 분해에는 나사도 필요없이 플라스틱 보조 도구로 분해가 가능합니다.


그래도 조심해야할 부분에서는 살살 조심을 해주는게 좋겠죠?


드디어 속을 드러내는 넥서스5입니다. 오호~ 상당히 깔끔하고 정돈된 모습을 보여주고 있네요.


빈틈 없어 보일 정도로 알차게 공간을 활용하는 느낌입니다.

배터리를 중심으로 각각 필요한 기능별로 위치한 것처럼 보이기도 합니다.


분리한 뒷판을 보고 있으면 Wi-Fi와 MIMO(애플의 키노트에서 익숙하죠?), GPS, 등이 들어가 있고, 진동 바이브레이터도 눈에 보이는 곳에 위치하고 있습니다. 배터리와 맞닿는 두툼한 판은 Qi를 통해 무선충전을 하는 부위겠죠?


엘지가 만든 배터리입니다. 납작하고 넓게 만들어졌네요. G Flex의 플렉서블 배터리까지 보고와서 그런지 이것도 휘어보고 싶어지는군요;;;




배터리에 재미난 아이콘을 발견했습니다. 애완동물 금지 표시인데요. 전체적으로 분해가 쉽기 때문에 동물들이 물어뜯거나 하면 커버는 물론 배터리도 분해될 가능성이 있어서 들어간 듯 합니다.



조립도 레퍼런스인가? 라고 부를만큼 재미있는 동영상입니다.

평소에는 분리되지 않을 정도로 접착되어 있지만, 실제로 분해에는 영향이 없을 정도의 강도로 접착되어 있습니다. 얼마전 맥북프로 레티나를 분해하며 배터리 접착 때문에 @!@#!#$를 날리던 iFixit에서도 상대적으로 놀라운 부분인지 동영상까지 만들었네요.



본체의 하단 부분을 먼저 분해해 봅니다.




손쉽게 나사 몇개를 풀어 분해할 수 있는 하단부는 싱글 스피커가 연결되어 있습니다.




스피커를 들어내면 서브보드가 보이고, 마이크, LED, Micro USB 포트, 스피커 연결부, 안테나 연결부 등이 나타납니다.


마더보드도 상당히 손쉽게 분해가 됩니다. 그리고 노란색의 무선충전 콘트롤러와 NFC를 살펴보는데, 구글 월렛을 가능하게 만들어주는 기능임에도 통신사들에 의해 막혔다고 iFixit은 말하는군요.



마더보드 전면에 구성된 부품들을 살펴보겠습니다.

Sandisk SDIN8DE4 16 GB NAND flash
▶ Qualcomm WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS transceiver
▶ Qualcomm PM8841 power management IC
▶ Broadcom BCM4339 5G Wi-Fi combo chip with integrated power and low-noise amplifiers (the updated version of the BCM4335).
▶ Avago RFI335
▶ InvenSense MPU-6515 six-axis (gyro + accelerometer) MEMS MotionTracking device
▶ Asahi Kasei AK8963 3-axis electronic compass


메인보드 뒷면에도 램과 스냅드래곤을 비롯해 깨알같은 부품들이 포진해 있군요.

SK Hynix H9CKNNNBPTMRLR-NTM 2 GB LPDDR3-1600 RAM
▶ The Quad-core, 2.26 GHz Snapdragon 800 SoC is layered beneath the RAM
▶ Qualcomm WCD9320 audio codec
▶ Analogix ANX7808 SlimPort transmitter
▶ Qualcomm PM8941 power management IC
▶ Texas Instruments BQ24192 I2C controlled 4.5 A USB/adapter charger
▶ Avago ACPM-7600


상단부의 카메라도 모듈화 되어 있어서 분리가 용이하군요. InvenSense IDG-2020 dual axis gyroscope에 의해 넥서스5의 OIS가 동작하는군요.





자~ 이제 마지막으로 상단부의 부품들을 분리합니다.

수신 스피커와 전면 카메라, 헤드폰 잭이 있군요. 역시나 모두 모듈화 되어 있어서 분해가 쉽습니다.





마지막으로 디스플레이를 분해해야 하는데, 일체형이라 분해가 되지 않는다고 하는군요. 짱짱한 디스플레이와 성능을 자랑하기에 하나로 뭉쳐서 제조되어야 한다고 이해도 해보게 되는군요.




이렇게 다 분해를 해서 펼쳐놓으니 마치 건프라를 보는 듯한 느낌입니다.

특히나 넥서스5는 다른 접착제등이 많이 사용되지 않고, 거의 분해와 조립이 가능한 정도이기 때문에 수리나 조립에 있어서도 '레퍼런스'를 보여주는 듯한 느낌을 받게 되는군요.



> 장점

거의 모든 부품들이 모듈화 되어서 독립적으로 교체가 가능하다.

▶ 배터리도 아주 부드럽지만 덜렁거리지 않을 정도로 부착되어 있고, 손쉽게 교체가 가능하다.

▶ 표준 나사들을 사용하기 때문에 수리에 용이하다.

> 보통

▶ 백커버가 플라스틱 클립으로 고정되어 있어서 분리가 조금 힘들다. 하지만, 접착제를 사용한 것보다는 훨씬 쉽다.

> 단점

▶ 디스플레이 패널(보호유리, LCD)가 일체형이라 수리에 어려움이 있거나 수리 비용이 높아질 것이다.


이러한 장단점을 바탕으로 넥서스5의 분해용이도 점수는10점 만점에 8점을 기록했습니다.

분해와 조립에 조금 익숙한 사람은 커버에 홈을 만들어 탈착을 쉽게 만들어두고 여분의 배터리를 가지고 다녀도 되지 않을까? 라는 생각도 해보게 되는군요~! 일체형 배터리가 아주 마음에 들지 않는다면 말이죠~ 그만큼 손쉬운 분해라는 의미입니다.

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